功能特性

?采用的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，准确地进行pcb与模板的对准，确保印刷精度为±

0.025mm。

?高精度伺服马达驱动及pc控制，确保印刷精度和稳定性，准确的图像识别技术具有±0.008mm重复定位精度。

?悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速度、行程均由pc内运动控制卡准确控制，台湾分板机上吸尘集6，使印刷质量更均匀稳定；刮刀横梁经过特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。

?可选择人工/自动网板底面清洁功能。自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控制干式、湿式或真空清洗，台湾分板机上吸尘集1，清洗间隔时间可自由选择，能清除网孔中的残留锡膏，保证印刷质量。

?组合式工作台，可根据pcb基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、容易。

?多功能的板处理装置，台湾分板机上吸尘集2，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的pcb板，带有可移动的磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷下锡均匀。

?具有“windows xp窗口”操作接口和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境，操作简单、方便、易学、易用。

?具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。

、对全自动锡膏印刷机进行刮刀安装

1）.打开机器前盖；

2）.移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；

3）.打开设置主菜单：进入刮刀设置，输入密码，进行刮刀升降行程的设置；

4）.刮刀行程调整以刮刀降到低位置刀片正好压在钢网板上为宜。

注意：刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。

5、对全自动锡膏印刷机刮刀压力和速度的调试选择

刮刀的压力及刮刀速度是全自动锡膏印刷机钢网印刷中两个重要的工艺参数。

刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及pcb板上smd的小引脚间距有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度范围为15～50mm/s。在印刷细间距时应适当降低刮刀速度，一般为15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从而增加pcb焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为30～50mm/s。（＞0.5mm pitch为宽间距，＜0.5mm pitch为细间距〕

刮刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。压力太小，台湾分板机，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因此刮刀压力一般是设定为0.5～10kg。

台湾分板机上吸尘集1、台湾分板机、智茂由瑞盛(东莞)技术有限公司提供。行路致远，砥砺前行。瑞盛(东莞)技术有限公司（www.）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为行业设备较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!